隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展以及激光技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體行業(yè)，激光已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域多道工序取得成功應(yīng)用。廣為熟知的激光打標(biāo)，使得精細(xì)的半導(dǎo)體芯片標(biāo)識(shí)不再是個(gè)難題。激光切割半導(dǎo)體晶圓，一改傳統(tǒng)接觸式刀輪切割弊端，解決了諸如刀輪切割易崩邊、切割慢、易破壞表面結(jié)構(gòu)等諸多問(wèn)題。
 

　　晶圓是制作半導(dǎo)體材料的主要部件，而在半導(dǎo)體晶圓的整體制造過(guò)程有400至600個(gè)步驟，歷時(shí)一到兩個(gè)月完成。因此缺陷檢測(cè)對(duì)于半導(dǎo)體制造過(guò)程非常重要，如果流程早期出現(xiàn)任何缺陷，則后續(xù)步驟中執(zhí)行的所有工作都將被浪費(fèi)，所以在半導(dǎo)體制造過(guò)程中缺陷檢測(cè)是其中的關(guān)鍵步驟，用于確保良率和產(chǎn)量。這就需要用到技術(shù)先進(jìn)的晶圓半導(dǎo)體顯微鏡來(lái)進(jìn)行缺陷檢測(cè)，主要用于識(shí)別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機(jī)械劃傷、晶圓圖案缺陷等問(wèn)題。
  

　　晶圓顯微鏡是將傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與計(jì)算機(jī)(數(shù)碼相機(jī))通過(guò)光電轉(zhuǎn)換有機(jī)的結(jié)合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀(guān)察，還能在計(jì)算機(jī)(數(shù)碼相機(jī))顯示屏幕上觀(guān)察實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像，并能將所需要的圖片進(jìn)行編輯、保存和打印。
 

　　晶圓顯微鏡的性能特點(diǎn)：
 

　　1、20X目鏡、輔助物鏡等都具有防靜電功能，這個(gè)功能在觀(guān)察需要防靜電的樣本時(shí)(如半導(dǎo)體芯片等)很有用。
 

　　2、密封功能：變倍鏡筒、10X/20X目鏡都具有密封功能，當(dāng)顯微鏡在油氣、水汽等濕度較高的環(huán)境中仍能較方便的使用。
 

　　3、創(chuàng)見(jiàn)性人機(jī)學(xué)設(shè)計(jì)，更加保證操作者長(zhǎng)時(shí)間舒適操作。
 

　　4、具有高清晰度、大視場(chǎng)，長(zhǎng)工作距離等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于教學(xué)示范，生物工程，IT產(chǎn)業(yè)檢測(cè)等領(lǐng)域。
 

　　5、連接上影像卡后儀器可以和電腦連接圖片可單貞保存及連續(xù)貞數(shù)采集
 

　　6、帶有微調(diào)焦功能能夠在高倍率準(zhǔn)確清楚調(diào)整焦距。